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手机连接器发展趋势及前景

发布时间:2017-12-12   点击量:374

      由于手机越来越微小型化,用户群体越来越大众化,生产越来越大量化,所以对手机使用的元器件,包括连接器在内,提出越来越严格的要求。当前发展趋势为:

连接器


      1.微小型化:手机尺寸和重量显著减小,功能增多,需要高密度装配和互连。显然要求其内部的元器件(包括连接器在内)必须尺寸越来越小,或是将它们集成到芯片或电路模块中去。微小型化是必由之路。
      2.表面贴装:随着小型化和大量生产的自动化高速组装技术的发展,以及降低连接部份占用的空间,表面贴装的连接器得以迅速发展,逐渐代替穿孔式插装的连接器。目前生产的表面贴装连接器(SMC)其引线(出脚)间距已经由原来的2.00mm、1.27mm发展到0.8mm、0.5mm,甚至推出了0.3mm的柔性印制板连接器。安装高度也由10mm降低到现在的2mm,甚至推出1mm以下的板到板连接器。
      3.标准化和模块化:为适应手机大量生产的需要和方便,节省空间和便于设计,手机内电路和元件,包括连接器在内,已经迅速模块化,并且强烈需要形成统一的国际标准。当然,这样做会影响各个厂家生产具有不同个性和特色、形态的手机。
      4.多功能接口:为用户使用方便,也为设计和制造手机简化,手机对外的接口数目越少越好。这样不会使用户面对众多的各种接口而无所适从。所以要求手机上的对外接口连接器多功能化,它可以将低频触点、高频同轴口和其它具有不同特性的接口复合于一体,满足不同用途的连接要求。目前,手机下端的一个接口已经可以用于连接充电器、麦克风、耳机或免提支座等不同外接设备。

热门标签:连接器
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